止回阀铸件加工可量尺定做「多图」

?消失模铸造技术主要有以下几种

消失模铸造技术主要有以下几种:

1、压力消失模铸造技术

      压力消失模铸造技术是消失模铸造技术与压力凝固结晶技术相结合的铸造，它是在带砂箱的压力灌中，浇注金属液使泡沫塑料气化消失后，密封压力灌，并通入压力的气体，使金属液在压力下凝固结晶成型的铸造方法。这种铸造技术的特点是能够显著减少铸件中的缩孔、缩松、气孔等铸造缺陷，提高铸件致密度，铸件力学性能。

2、半固态消失模铸造技术

     半固态消失模铸造技术是消失模铸造技术与半固态技术相结合的新铸造技术，由于该工艺的特点在于控制液固相的相对比例，也称转变控制半固态成形。该技术可以提高铸件致密度、减少偏析、提高尺寸精度和铸件性能。

 怎样防止消失模铸钢件增碳：

 减少增碳的措施

 1.使用高透气性涂料

　　在铸钢件消失模铸造生产中，涂料是影响铸钢件表面增碳的又一个重要因素。涂料层的透气性好，可减少增碳量。骨料圆整、力度较粗且集中分布，多空结构的涂料有利于提高涂层的透气性。另外减少涂层的厚度，也可显著增强涂层的透气性。有经验表明，涂料层厚度对增碳的影响程度大于涂料材料的组成。在涂料层透气性较低的情况下，已经形成的碳排除困难，间隙中气压增大，提高了模样材料的气化温度，从而形成的固相碳相应增多，致使铸件表面增碳的倾向增大。在涂料中增加氧化性材料，可改变浇铸过程中的还原性气氛，地住件表面增碳。采用石英粉、刚玉粉、错英粉三种涂料，铸件内部出现局部增碳现象，但采用石英粉涂料增碳现象轻。

　　2.合理的浇铸工艺

　　浇铸工艺对铸钢件表面增碳的影响比较复杂，关键是内浇道位置的选择、设置的排气通道和集渣冒口。采用底浇时，铸件上部的增碳量较大；采用侧铸或顶铸时，铸件顶部增碳的规律性较差，铸件下部易出现局部增碳现象。设置的排气通道、集渣冒口后；可引导热解产物的顺利排出，利于减轻增碳缺陷。对于壁厚不均匀的铸件，内浇道开设在薄壁处有利于减轻增碳缺陷。采用较高的浇铸温度和适当的浇铸速度，可有利于钢液的顺利充填和热解产物的顺利排出。

　　3.合适的型壁负压度

　　适当提高负压度，有利于降低铸件表面的增碳程度。负压可降低间隙内生成的气体浓度，使模样热解产物中的固相碳数量减少：同时负压还有利于已生成的固相碳随着气体排出型外，进而减少铸件增碳。对于一般铸钢件，负压度可控制在0. 03~0. 05Mpa。

　　另外，为了减少涂料层中热解碳进一步向高温铸件表面扩散，铸件应尽早进行落砂处理。

铸件内应力及裂纹的产生及预防措施

1.铸件的变形与防止

     如前所述，在热应力的作用下，铸件薄的部分受压应力,厚的部分受拉应力，但铸件总是力图通过变形来减缓其内应力。因此，铸件常发生不同程度的变形。铸件的变形往往使铸件精度降低，严重时可以使铸件报废，应予防止。因铸件变形是由铸造应力引起，减小和防止铸造应力的办法，是防止铸件变形的措施。

2.铸件的裂纹与防止

     当铸造内应力超过金属的强度时，铸件便产生裂纹。裂纹是严重的铸造缺陷，设法防止。裂纹按形成的温度范围分为热裂和冷裂两种。

（1）热裂

① 热裂的产生

      一般是在凝固末期，金属处于固相线附近的高温时形成的。其形状特征是裂缝短，缝隙宽，形状曲折，缝内呈氧化颜色。铸件结构不合理，合金收缩大，型（芯）砂退让性差以及铸造工艺不合理等均可引发热裂。钢和铁中的硫、磷降低了钢和铁的韧性，使热裂倾向增大。

② 热裂的防止

      合理地调整合金成分（严格控制钢和铁中的硫、磷含量），合理地设计铸件结构，采用同时凝固的原则和型（芯）砂的退让性，都是防止热裂的措施。

（2）冷裂

① 冷裂的产生

      冷裂是铸件冷却到低温处于弹性状态时所产生的热应力和收缩应力的总和，如果大于该温度下合金的强度，则产生冷裂。冷裂是在较低温度下形成的，其裂缝细小，呈连续直线状，缝内干净，有时呈轻微氧化色。壁厚差别大、形状复杂的铸件，尤其是大而薄的铸铁平板易于发生冷裂。

② 冷裂的防止

      凡是减小铸造内应力或降低合金脆性的措施，都能防止冷裂的形成。例如：钢和铸铁中的磷能显著降低合金的冲击韧性，增加脆性，容易产生冷裂倾向，因此在金属熔炼中严格加以限制。

?如何在现实生产中来解决模壳的透气性哪?

如何在现实生产中来解决模壳的透气性哪?

1.正确选择耐火材料粒度及粒度级配

耐火材料粒度控制是一个复杂问题。一般熔模铸造厂家没有能力进行检测，而且检测费用估计不低。因此，厂家在进行耐火材料采购时应该将此项内容写进采购协议里。

2.配制涂料粉液比

在可模壳强度的情况下，采用合适的粉液比。一般面层采用锆英粉时粉液比为3.2-3.4。

3.制壳操作对模壳透气性的影响

实际上在工艺文件以及教科书上写的明明白白：挂砂前控料要均匀。要不断的翻转模组，浆料均匀的覆盖在模组上，包括后的封浆层。所以，只要严格按照工艺文件正常操作就行。